芯片封装材料概念上市公司有哪些?
相关概念上市公司有联瑞新材(688300)。
联瑞新材在流动比率方面,从2018年到2021年,分别为5.22%、8.95%、8.84%、6.27%。拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
4月14日收盘消息,联瑞新材3日内股价下跌1.48%,最新报79.700元,成交额1.49亿元。4月14日该股主力净流入2337.7万元,超大单净流入914.1万元,大单净流入1423.59万元,中单净流出1382.14万元,散户净流出955.56万元。
相关概念上市公司有飞凯材料(300398)。
飞凯材料公司在流动比率方面,从2018年到2021年,分别为1.42%、1.36%、1.72%、1.69%。芯片封装材料龙头。
4月14日,今年来涨幅上涨16.79%,涨3.39%,最新报21.030元/股。资金流向数据方面,4月14日主力资金净流流出2086.87万元,超大单资金净流出701.39万元,大单资金净流出1385.48万元,散户资金净流入440.73万元。
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