半导体芯片概念相关股票有哪些?(2023/2/27)
2023年半导体芯片概念股有:
甬矽电子688362:
2月24日讯息,甬矽电子3日内股价上涨2.22%,市值为117.61亿元,涨3.89%,最新报28.850元。
公司主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。报告期内,公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11,在内资独立封测企业中排名第6。2021年,公司封装产品销量为2889094.92千颗,主要为先进封装产品。公司与恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、联发科(2454.TW)、北京君正(300223)、鑫创科技(3259.TW)、全志科技(300458)、汇顶科技(603160)、韦尔股份(603501)、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系,并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
回顾近30个交易日,甬矽电子股价上涨21.91%,最高价为30.07元,当前市值为117.61亿元。
欧比特300053:
2月24日讯息,欧比特3日内股价上涨5.28%,市值为62.02亿元,涨1.37%,最新报8.900元。
公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商,主要从事,高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售;系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是国内航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一,是国内核高基重大科研项目的研制企业之一。
回顾近30个交易日,欧比特股价上涨19.33%,最高价为9.15元,当前市值为62.02亿元。
同有科技300302:
截止收盘,同有科技报8.230元,涨0.98%,总市值39.88亿元。
2022年3月14日公司在互动平台表示,公司全资子公司鸿秦科技是国内较早进入固态存储领域的专业公司。鸿秦科技承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务,拥有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片。公司参股公司泽石科技是一家提供主控芯片、固件算法研发到最终SSD整盘的软硬件一体化方案的企业。泽石科技在主控芯片领域具备一定的优势,搭载其自研“神农Tensor”PCIe主控芯片的NVMeSSD,适配国产3DNAND闪存颗粒,实现了SSD存储的全自研和全国产。
同有科技在近30日股价上涨12.76%,最高价为8.85元,最低价为7.12元。当前市值为39.88亿元,2023年股价上涨13.37%。
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