半导体硅片概念股龙头一览
TCL中环,龙头股。在总资产收益率方面,从2018年到2021年,分别为2.14%、2.75%、2.74%、6.48%。2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
沪硅产业,龙头股。公司在总资产收益率方面,从2018年到2021年,分别为0.15%、-1.21%、0.74%、0.95%。
立昂微,龙头股。在总资产收益率方面,从2018年到2021年,分别为6.53%、3.5%、3.87%、6.57%。
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