2024年手机配件上市公司有:
伊之密:3月27日消息,伊之密收盘于18.750元,跌3.04%。7日内股价上涨1.39%,总市值为87.86亿元。
注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。
高德红外:3月27日收盘消息,高德红外5日内股价下跌13.44%,今年来涨幅下跌-5.49%,最新报6.920元,跌3.32%,市盈率为45.2。
公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
天准科技:3月27日消息,天准科技最新报价35.810元,3日内股价下跌4.3%;今年来涨幅下跌-4.78%,市盈率为44.88。
2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”,“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”,“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”,这都是已经实现的。
大为股份:3月27日大为股份消息,7日内股价下跌3.74%,该股最新报11.500元跌5.56%,成交总金额2.81亿元,市值为27.28亿元。