半导体先进封装龙头上市公司，收藏反复看！（2024/3/27）

南方财富网为您整理的2024年半导体先进封装龙头上市公司，供大家参考。

1、方邦股份（688020）：半导体先进封装龙头股。截止3月27日15点收盘，方邦股份(688020)跌2.28%，股价为29.130元，盘中股价最高触及30.9元，最低达29.8元，总市值23.5亿元。

2、文一科技（600520）：半导体先进封装龙头股。3月27日，文一科技收盘跌8.24%，报于20.930。当日最高价为22.88元，最低达20.88元，成交量2459.61万手，总市值为33.16亿元。

3、颀中科技（688352）：半导体先进封装龙头股。3月27日消息，颀中科技开盘报10.69元，截至下午三点收盘，该股跌5.16%，报10.100元。换手率2.56%，振幅跌5.16%。

4、沃格光电（603773）：半导体先进封装龙头股。3月27日沃格光电消息，该股开盘报27.99元，截至收盘，该股跌0.11%，报27.900元，当日最高价为28.76元。换手率3.43%。

沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。

5、华天科技（002185）：半导体先进封装龙头股。北京时间3月27日，华天科技开盘报价8元，收盘于7.580元，相比上一个交易日的收盘跌4.41%报7.93元。当日最高价8.04元，最低达7.57元，成交量3215.75万手，总市值242.9亿元。

6、蓝箭电子（301348）：半导体先进封装龙头股。3月25日蓝箭电子消息，7日内股价下跌13.46%，该股最新报32.700元跌3.93%，成交总金额1.52亿元，市值为65.4亿元。

7、环旭电子（601231）：半导体先进封装龙头股。3月27日消息，环旭电子3日内股价下跌3.71%，最新报13.480元，跌3.23%，成交额7891.31万元。

8、强力新材（300429）：半导体先进封装龙头股。3月27日收盘消息，强力新材3日内股价下跌6.8%，最新报11.910元，成交额8.01亿元。

半导体先进封装概念股其他的还有：

太极实业：近5个交易日，太极实业期间整体下跌9.33%，最高价为7.46元，最低价为7.01元，总市值下跌了12.64亿。

上海新阳：近5个交易日股价下跌9.37%，最高价为35.8元，总市值下跌了9.34亿。

兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有5天下跌。期间整体下跌20.03%，最高价为14.11元，最低价为13.82元，总成交量2.12亿手。

光力科技：近5日光力科技股价下跌11.33%，总市值下跌了6.9亿，当前市值为60.93亿元。2024年股价下跌-23.41%。

深科技：近5日股价下跌13.07%，2024年股价下跌-21.06%。

同兴达：近5个交易日股价下跌14.38%，最高价为16.01元，总市值下跌了6.49亿，当前市值为45.1亿元。

博威合金：近5个交易日股价下跌9.12%，最高价为21.87元，总市值下跌了12.51亿，当前市值为137.14亿元。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。