共三家！半导体封装测试龙头股票(收藏好）（2024/11/4）

半导体封装测试股票有哪些龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头股票有：

长电科技600584：半导体封装测试龙头股。11月4日消息，长电科技收盘于38.850元，涨0.67%。7日内股价下跌0.62%，总市值为695.19亿元。

2024年第二季度，长电科技公司营业总收入同比增长36.94%至86.45亿元；净利润为4.84亿，同比增长25.51%，毛利润为12.35亿，毛利率14.28%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

通富微电002156：半导体封装测试龙头股。11月4日消息，通富微电截至15点收盘，该股报28.700元，跌3.43%，3日内股价上涨5.85%，总市值为435.55亿元。

通富微电2024年第二季度季报显示，公司营收同比增长10.1%至57.98亿元；通富微电净利润为2.24亿，同比增长216.61%，毛利润为9.27亿，毛利率16%。

晶方科技603005：半导体封装测试龙头股。11月4日收盘短讯，晶方科技股价15点收盘涨0.31%，报价25.900元，市值达到168.91亿。

晶方科技2024年第二季度，公司营业总收入同比增长13.83%至2.94亿元；净利润为6082.9万，同比增长26.61%，毛利润为1.3亿，毛利率44.21%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。