2024年：芯片封装测试行业股票龙头（有3家）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试行业股票龙头有：

晶方科技（603005）：芯片封装测试龙头，公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术。芯片封装测试业务，占比为77.48%。公司是国内首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司与世界主要一线客户均有深度合作。

从近五年净利润复合增长来看，晶方科技近五年净利润复合增长为8.5%，过去五年净利润最低为2019年的1.08亿元，最高为2021年的5.76亿元。

回顾近3个交易日，晶方科技期间整体下跌8.49%，最高价为25.72元，总市值下跌了14.35亿元。2024年股价上涨15.21%。

华天科技（002185）：芯片封装测试龙头，2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为-5.75%，过去五年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2021年的14.16亿元。

回顾近3个交易日，华天科技期间整体下跌8.97%，最高价为12.55元，总市值下跌了36.21亿元。2024年股价上涨32.38%。

通富微电（002156）：芯片封装测试龙头，

从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为72.49%，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

在近3个交易日中，通富微电有2天上涨，期间整体上涨5.85%，最高价为30.88元，最低价为23.8元。和3个交易日前相比，通富微电的市值上涨了25.5亿元。

其他芯片封装测试行业股票还有：

太极实业：11月4日消息，太极实业7日内股价下跌1.2%，最新报7.500元，成交额5.4亿元。

苏州固锝：11月4日15点，苏州固锝涨1.54%，报11.240元；5日内股价下跌8.36%，成交额2.99亿元，市值为90.88亿元。

兴森科技：11月4日兴森科技消息，该股开盘报10.21元，截至收盘，该股涨1.17%，报10.480元，当日最高价为10.68元。换手率4.04%。

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