半导体封装上市龙头企业有:
康强电子002119:
半导体封装龙头,10月19日,康强电子(002119)5日内股价下跌1.58%,今年来涨幅上涨2.84%,涨1.93%,最新报12.680元/股。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
晶方科技603005:
半导体封装龙头,10月19日消息,晶方科技截至15时,该股涨7.88%,报24.360元,5日内股价上涨2.01%,总市值为158.98亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:近5个交易日股价上涨2.95%,最高价为20.44元,总市值上涨了8.94亿。
华天科技:近5个交易日股价下跌2.66%,最高价为9.32元,总市值下跌了7.69亿,当前市值为289.04亿元。
歌尔股份:近5个交易日股价下跌7.44%,最高价为18.75元,总市值下跌了43.44亿,当前市值为583.52亿元。
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