2023年封装芯片概念股名单有哪些（10月19日）

封装芯片概念股2023年有：

1、寒武纪：寒武纪2023年第二季度季报显示，公司实现净利润-2.9亿元，同比增长13.5%；全面摊薄净资产收益-5.45%，毛利率59.46%，每股收益-0.7元。

近7个交易日，寒武纪-U上涨11.95%，最高价为123.28元，总市值上涨了71.82亿元，2023年来下跌-9.54%。

2、晶方科技：晶方科技2023年第二季度公司实现净利润4804.47万，同比增长-51.51%；全面摊薄净资产收益1.19%，毛利率40.71%，每股收益0.08元。

晶方科技近7个交易日，期间整体上涨2.79%，最高价为22.48元，最低价为24.84元，总成交量4.18亿手。2023年来上涨16.3%。

2019年8月9号公司在互动平台称公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。

3、海光信息：2023年第二季度季报显示，公司净利润4.38亿元，同比增长31.77%；全面摊薄净资产收益2.49%，毛利率62.17%，每股收益0.19元。

近7日海光信息股价上涨6.84%，2023年股价上涨6.42%，最高价为60.91元，市值为1372.75亿元。

4、利扬芯片：2023年第二季度，利扬芯片公司净利润1490.74万元，同比增长370.16%；全面摊薄净资产收益1.36%，毛利率32.34%，每股收益0.06元。

回顾近7个交易日，利扬芯片有4天上涨。期间整体上涨1.61%，最高价为22.56元，最低价为24.42元，总成交量3592.16万手。

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