半导体封装概念股票有哪些?
康强电子:半导体封装龙头,2023年第一季度公司营收同比增长-12.22%至3.87亿元,净利润同比增长-35.89%至1932.86万。国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
在近30个交易日中,康强电子有15天上涨,期间整体上涨1.62%,最高价为13.9元,最低价为12.42元。和30个交易日前相比,康强电子的市值上涨了7880.96万元,上涨了1.62%。
通富微电:近7个交易日,通富微电下跌9.91%,最高价为24.2元,总市值下跌了33.9亿元,下跌了9.91%。
歌尔股份:近7日歌尔股份股价下跌4.11%,2023年股价上涨1.92%,最高价为19.1元,市值为607.12亿元。
新朋股份:新朋股份近7个交易日,期间整体上涨3.76%,最高价为5.88元,最低价为6.2元,总成交量1.26亿手。2023年来上涨16.34%。
兴森科技:回顾近7个交易日,兴森科技有4天下跌。期间整体下跌1.87%,最高价为15.14元,最低价为15.97元,总成交量2.39亿手。
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