2023年半导体硅片上市公司股票有哪些（7月2日）

2023年半导体硅片概念股有：

赛微电子：从近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的2.06亿元。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

回顾近30个交易日，赛微电子股价上涨17.28%，最高价为24.97元，当前市值为179.56亿元。

兴森科技：从近三年净利润复合增长来看，兴森科技近三年净利润复合增长为0.39%，最高为2021年的6.21亿元。

公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

回顾近30个交易日，兴森科技股价上涨14.71%，总市值上涨了3.72亿，当前市值为261.88亿元。2023年股价上涨33.74%。

TCL中环：从TCL中环近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为150.23%，最高为2022年的68.19亿元。

天津中环半导体股份有限公司是生产半导体分立器件的专业厂家，是天津市高新技术企业.公司主要产品有高压硅堆、硅整流二极管、硅桥式整流器等，广泛应用于行输出变压器、彩色电视机、显示器、微波炉、空气清新机等其它电子设备，年生产能力在10亿支以上。

回顾近30个交易日，TCL中环股价下跌20%，最高价为42.86元，当前市值为1342.09亿元。

江化微：从江化微近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为34.82%，最高为2022年的1.06亿元。

产品主要适用于平板显示，半导体及LED，光伏太阳能及硅片，锂电池，光磁等电子元器件微细加工的清洗，光刻，显影，蚀刻，去膜，掺杂等制造工艺过程中。

江化微在近30日股价下跌38.16%，最高价为23.49元，最低价为22.55元。当前市值为63.98亿元，2023年股价下跌-27.79%。

立昂微：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为84.54%，最高为2022年的6.88亿元。

公司设立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外，公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。

立昂微在近30日股价下跌8.03%，最高价为42.18元，最低价为38.85元。当前市值为248.61亿元，2023年股价下跌-17.62%。

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