半导体硅材料概念股2023年有:
1、中晶科技:
3月15日消息,中晶科技截至10时36分,该股跌1.67%,报51.360元;5日内股价上涨8.41%,市值为51.88亿元。
公司产品主要应用于半导体分立器件,是专业的高品质半导体硅材料制造商。
总股本9976股,流通A股2494.7股,每股收益1.32元。
2、立昂微:
截止10时36分,立昂微报49.300元,跌1.16%,总市值333.69亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
立昂微总股本4.01万股,流通A股4058股,每股收益1.46元。
3、有研硅:
截至发稿,有研硅(688432)跌0.6%,报16.560元,成交额4.26亿元,换手率18.65%,振幅涨4.28%。
4、众合科技:
众合科技3月15日股价,截至10时36分,该股跌0.96%,股价报9.330元,成交7053.75万手,成交金额6.73亿元,换手率12.88%,最新A股总市值52.28亿元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
众合科技总股本5.44万股,流通A股5.28万股,每股收益0.37元。
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