2023年A股半导体硅片上市龙头公司一览（2023/3/15）

南方财富网为您整理的2023年半导体硅片上市龙头公司，供大家参考。

TCL中环：龙头股，近5个交易日股价下跌2.36%，最高价为49.31元，总市值下跌了35.55亿，当前市值为1509.22亿元。

公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片，已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司，目前公司在国内的市场占有率超过80%，且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm，12英寸满足45nm应用的COPFree产品，8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股，募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施，通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。

沪硅产业：龙头股，近5个交易日股价上涨12.77%，最高价为23.46元，总市值上涨了81.13亿。

立昂微：龙头股，近5日立昂微股价上涨9.98%，总市值上涨了33.3亿，当前市值为333.69亿元。2023年股价上涨12.37%。

半导体硅片概念股其他的还有：

中晶科技：近5个交易日股价上涨8.41%，最高价为52.34元，总市值上涨了4.36亿，当前市值为51.88亿元。

上海新阳：近5日上海新阳股价上涨8.97%，总市值上涨了10.69亿，当前市值为119.12亿元。2023年股价上涨24.89%。

晶盛机电：近5个交易日股价上涨0.49%，最高价为70.23元，总市值上涨了4.32亿。

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