2023年半导体封装测试股票龙头股有:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头。长电科技近7个交易日,期间整体下跌3.68%,最高价为28.59元,最低价为29.38元,总成交量2.79亿手。2023年来上涨17.1%。
公司2021年实现总营业收入305.02亿,同比增长15.26%;净利润24.87亿,同比增长161.22%,毛利率18.41%,净利率9.71%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:2月24日消息,苏州固锝5日内股价下跌0.86%,今年来涨幅上涨8.05%,最新报15.040元,市盈率为54.69。
康强电子:2月24日消息,康强电子开盘报价12.83元,收盘于12.670元,跌0.71%。当日最高价12.86元,市盈率26.4。
通富微电:2月24日消息,通富微电5日内股价上涨9.08%,该股最新报23.680元涨5.01%,成交21.47亿元,换手率10.02%。
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