这些上市公司属于COP概念股，名单拿好！（2025/1/17）

COP概念股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示，COP概念股有：

阿科力：计划在未来两年内进行扩产，以满足市场对COC/COP的需求。

阿科力2024年第三季度季报显示，营业总收入同比增长-8.84%至1.22亿元，净利润同比增长-267.72%至-876.79万元。

回顾近30个交易日，阿科力股价下跌6.48%，最高价为47.15元，当前市值为39.01亿元。

颀中科技：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。

2024年第三季度季报显示，颀中科技公司营收同比增长9.39%至5.01亿元，净利润同比增长-45.92%至6637.71万。

近30日股价下跌16.87%，2025年股价下跌-6.03%。

东材科技：

公司2024年第三季度营收同比增长12.67%至11.23亿元，净利润同比增长-10.71%至7637.54万。

回顾近30个交易日，东材科技股价下跌3.88%，总市值上涨了4.75亿，当前市值为71.65亿元。2025年股价上涨5.63%。

道明光学：

2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长5%至3.61亿元，净利润同比增长-7.58%至5041.95万。

在近30个交易日中，道明光学有16天下跌，期间整体下跌7.48%，最高价为10.99元，最低价为8.65元。和30个交易日前相比，道明光学的市值下跌了3.81亿元，下跌了7.48%。

光莆股份：

光莆股份公司2024年第三季度营收同比增长-16.42%至2.19亿元，净利润同比增长-12.06%至2634.43万。

近30日光莆股份股价下跌27.12%，最高价为15.74元，2025年股价上涨2.03%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。