关于封装设计概念股票有哪些_名单收好啦！（2025/1/8）

据南方财富网概念查询工具数据显示，封装设计概念股有：

（1）、康力电梯：1月8日该股主力净流出3.25万元，超大单净流出35万元，大单净流入31.76万元，中单净流出545.49万元，散户净流入548.74万元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为46.53亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的36.63亿元，最高为2021年的51.7亿元。

（2）、长电科技：资金流向数据方面，12月30日主力资金净流流入6.37亿元，超大单资金净流入6.34亿元，大单资金净流入344.37万元，散户资金净流出2.67亿元。

向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.86%，过去三年总资产收益率最低为2023年的3.59%，最高为2021年的8.53%。

（3）、铭普光磁：1月8日消息，铭普光磁1月8日主力资金净流出3596.64万元，超大单资金净流出527.3万元，大单资金净流出3069.34万元，散户资金净流入4892.2万元。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

铭普光磁从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-1.72%，过去五年总资产收益率最低为2023年的-9.78%，最高为2022年的2.27%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。