2024年封装芯片题材股，名单详情如下（11月12日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关封装芯片题材股有：

晶方科技：2019年8月9号公司在互动平台称公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。

11月6日消息，晶方科技主力资金净流入4293.02万元，超大单资金净流入2403.48万元，散户资金净流出2753.98万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-50.44%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2021年的4.72亿元。

兴森科技：

11月11日消息，兴森科技11月11日主力资金净流入8338.92万元，超大单资金净流入6193.65万元，大单资金净流入2145.27万元，散户资金净流出8848.45万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-71.57%，过去三年扣非净利润最低为2023年的4776.35万元，最高为2021年的5.91亿元。

壹石通：

10月16日该股主力净流入694.24万元，超大单净流入284.19万元，大单净流入410.05万元，中单净流入146.24万元，散户净流出840.48万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2023年的-849.72万元，最高为2022年的1.19亿元。

光弘科技：三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

11月6日消息，光弘科技资金净流出4121.53万元，超大单资金净流入8247.46万元，换手率11.42%，成交金额37.52亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为14.49%，过去三年扣非净利润最低为2022年的2.61亿元，最高为2023年的3.73亿元。

中际旭创：

7月5日该股主力资金净流出1.27亿元，超大单资金净流出9994.37万元，大单资金净流出2666.23万元，中单资金净流入2612.67万元，散户资金净流入1亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为70.82%，过去三年扣非净利润最低为2021年的7.28亿元，最高为2023年的21.24亿元。

方邦股份：

7月5日消息，方邦股份7月5日主力净流入107.02万元，超大单净流入3.38万元，大单净流入103.64万元，散户净流入55.28万元。

方邦股份从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2023年的-8585.15万元，最高为2021年的1484.98万元。

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