据南方财富网概念查询工具数据显示,封装设计概念股:
(1)、长电科技:
2023年长电科技总营收296.61亿,同比增长-12.15%;净利润14.71亿,同比增长-54.48%;销售毛利率13.65%。
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
近7个交易日,长电科技下跌3.11%,最高价为37.05元,总市值下跌了20.04亿元,2025年来下跌-13.34%。
(2)、铭普光磁:
公司2023年实现净利润-2.59亿,同比上年增长率为-477.7%,近3年复合增长111.47%。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
铭普光磁近7个交易日,期间整体下跌4.54%,最高价为20.4元,最低价为20.9元,总成交量4497.53万手。2025年来下跌-19.22%。
(3)、康力电梯:
康力电梯2023年实现营业收入50.35亿元,同比增长-1.56%;归属于上市公司股东的净利润3.65亿元,同比增长33.11%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
近7日股价下跌2.05%,2025年股价上涨6.15%。
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