晶圆测试概念：相关概念上市公司名单整理（2024/12/10）

据南方财富网概念查询工具数据显示，晶圆测试上市公司有：

伟测科技：12月10日尾盘消息，伟测科技5日内股价下跌6.48%，今年来涨幅下跌-29.63%，最新报61.740元，涨1.67%，市盈率为59.37。

2023年伟测科技实现营业收入7.37亿元，同比增长0.48%；归属母公司净利润1.18亿元，同比增长-51.57%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为9067.86万元，同比增长-55.06%。

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。公司拥有的核心技术如测试方案开发技术、测试工艺难点突破与精益测试提效技术、设备改造升级技术、测试治具设计技术、自动化测试及数据分析技术均已应用在公司日常的量产测试中。凭借着稳定的测试量产品质和较高的测试量产效率，公司获得了以紫光展锐、比特大陆、晶晨股份、中兴微电子等行业高端客户的认可。

华峰测控：12月10日消息，华峰测控截至14时38分，该股涨2.06%，报110.780元，5日内股价下跌2.89%，总市值为150.04亿元。

2023年实现营业收入6.91亿元，同比增长-35.47%；归属母公司净利润2.52亿元，同比增长-52.18%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.53亿元，同比增长-49.93%。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

华润微：截止12月10日14时38分华润微（688396）涨0.42%，报49.900元/股，3日内股价上涨0.4%，换手率0.62%，成交额4.15亿元。

公司2023年实现营业收入99.01亿元，同比增长-1.59%；归属母公司净利润14.79亿元，同比增长-43.48%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为11.27亿元，同比增长-49.97%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

同兴达：12月10日消息，同兴达开盘报价16.35元，收盘于16.050元。3日内股价下跌2%，总市值为52.57亿元。

同兴达公司2023年的营收85.14亿元，同比增长1.13%；净利润4800.16万元，同比增长219.46%。

子公司日月同芯主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。

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