据南方财富网概念查询工具数据显示,相关封装设计概念股:
康力电梯:间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
康力电梯公司2024年第三季度总营收10.19亿,同比增长-16.72%;净利润1.06亿,同比增长-12.34%。
在近30个交易日中,康力电梯有21天上涨,期间整体上涨21.78%,最高价为7.34元,最低价为5.34元。和30个交易日前相比,康力电梯的市值上涨了11.9亿元,上涨了21.78%。
长电科技:主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
长电科技2024年第二季度公司实现营收86.45亿,同比增长36.94%;净利润4.84亿,同比增长25.51%。
回顾近30个交易日,长电科技上涨36.28%,最高价为45.69元,总成交量24.88亿手。
铭普光磁:公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
公司2024年第二季度实现营业总收入3.97亿,同比增长-29.72%;净利润-5642.38万,同比增长-1687.88%;每股收益为-0.24元。
回顾近30个交易日,铭普光磁股价上涨34.85%,总市值上涨了4.71亿,当前市值为61.62亿元。2024年股价上涨12.42%。
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