A股智慧穿戴主要利好哪些上市公司，有你关注的吗？（2024/10/24）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关智慧穿戴上市公司有：

荣科科技300290：7月30日该股主力资金净流出4450.48万元，超大单资金净流出1389.89万元，大单资金净流出3060.59万元，中单资金净流入47.91万元，散户资金净流入4402.57万元。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-1.04亿元，过去五年扣非净利润最低为2021年的-3.58亿元，最高为2020年的7205.07万元。

川大智胜002253：10月22日消息，资金净流出6056.74万元，超大单资金净流出2083.87万元，成交金额4.89亿元。

从近三年净利率来看，公司近三年净利率均值为-40.77%，过去三年净利率最低为2023年的-105.52%，最高为2021年的8.08%。

北京君正300223：10月22日消息，资金净流出8297.79万元，超大单净流出2122.88万元，成交金额10.66亿元。

北京君正从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为6.58%，过去三年ROTA最低为2023年的4.1%，最高为2021年的9.08%。

2014年3月，公司拟将募投项目便携教育电子芯片技改项目变更为物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目。该项目将针对物联网和智能可穿戴设备领域的市场需求进行高性能、低功耗的微处理器、相关核心技术及整体解决方案的研发，该项目属系列芯片的研发及产业化项目，计划总投资13991万元，计划完成时间为3年，自2014年4月25日起至2017年4月24日止。

长电科技600584：10月22日消息，长电科技主力资金净流出3.4亿元，超大单资金净流出1.8亿元，散户资金净流入3.97亿元。

从长电科技近五年净利率来看，近五年净利率均值为5.92%，过去五年净利率最低为2019年的0.41%，最高为2021年的9.71%。

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面，公司也拥有核心技术。

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