封装芯片上市公司龙头股票，名单请查阅！（2024/9/26）

相关封装芯片上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，相关封装芯片上市公司有：

中际旭创：9月26日中际旭创(300308)公布，截至下午3点收盘，中际旭创股价报129.680元，涨6.43%，市值为1453.93亿元，近5日内股价上涨15.95%，成交金额21.47亿元。

从中际旭创近五年净利润来看，近五年净利润均值为11.31亿元，过去五年净利润最低为2019年的5.13亿元，最高为2023年的21.74亿元。

新易盛：9月26日新易盛消息，该股开盘报105.14元，截至15点收盘，该股涨4.83%，报109.970元，当日最高价为109.89元。换手率3.67%。

从近五年净利润来看，新易盛近五年净利润均值为5.92亿元，过去五年净利润最低为2019年的2.13亿元，最高为2022年的9.04亿元。

联瑞新材：9月26日消息，联瑞新材收盘于42.310元，涨4.24%。7日内股价上涨5.41%，总市值为78.59亿元。

从近五年净利润来看，联瑞新材近五年净利润均值为1.44亿元，过去五年净利润最低为2019年的7469.5万元，最高为2022年的1.88亿元。

雅克科技：9月26日，雅克科技(002409)15点收盘股价报52.350元，涨3.96%，市值为249.15亿元，换手率3.54%，当日成交额5.76亿元。9月26日获融资买入77925733元，当前融资余额663123047元，占流通市值的3.04189115%。

从雅克科技近五年净利润来看，近五年净利润均值为4.29亿元，过去五年净利润最低为2019年的2.93亿元，最高为2023年的5.79亿元。

光弘科技：9月26日光弘科技（300735）开盘报19.33元，截至下午3点收盘，该股报20.450元涨3.56%，成交14.51亿元，换手率9.65%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

从近五年净利润来看，光弘科技近五年净利润均值为3.6亿元，过去五年净利润最低为2022年的3.01亿元，最高为2019年的4.29亿元。

生益科技：北京时间9月26日，生益科技开盘报价17.49元，收盘于18.070元，相比上一个交易日的收盘涨3.02%报17.54元。当日最高价18.07元，最低达17.25元，成交量3381.39万手，总市值438.99亿元。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为17.31亿元，过去五年净利润最低为2023年的11.64亿元，最高为2021年的28.3亿元。

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