芯片封装材料有这些概念龙头股（附名单）（2024/12/6）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头股有：

壹石通：龙头。近7日壹石通股价上涨19.02%，2024年股价下跌-15.24%，最高价为27.49元，市值为50.74亿元。

2023年报显示，壹石通实现净利润2452.37万，同比上年增长率为-83.31%，近5年复合增长-13.74％。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

联瑞新材：龙头。联瑞新材近7个交易日，期间整体上涨2.88%，最高价为55.1元，最低价为66.9元，总成交量5007.55万手。2024年来上涨10.25%。

公司2023年实现净利润1.74亿，同比增长-7.57%，近三年复合增长为0.33%；毛利率39.26%。

飞凯材料：龙头。在近7个交易日中，飞凯材料有4天下跌，期间整体下跌1.89%，最高价为20.79元，最低价为18.19元。和7个交易日前相比，飞凯材料的市值下跌了1.8亿元。

公司2023年实现净利润1.12亿，同比增长-74.15%，近五年复合增长为-18.54%；每股收益0.21元。

博威合金：近5日博威合金股价下跌0.62%，总市值下跌了8600.82万，当前市值为138.55亿元。2024年股价上涨12.36%。

立中集团：近5个交易日股价下跌0.38%，最高价为18.43元，总市值下跌了4433.46万。

华软科技：回顾近5个交易日，华软科技有3天上涨。期间整体上涨5.83%，最高价为6.75元，最低价为5.97元，总成交量1.53亿手。

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