芯片封装测试板块股票成交额TOP10是哪些股票？（2024年9月30日）

趋势选股系统股票工具数据整理，截至2024年9月30日，芯片封装测试板块股票成交额排名前十依次是：长电科技、通富微电、深科技、深南电路、晶方科技、赛腾股份、华天科技、兴森科技、文一科技、苏州固锝。

第一、通富微电21.47亿元

截至发稿，通富微电（002156）涨9.52%，报22.890元，成交额21.47亿元，换手率9.75%，振幅涨9.52%。

第二、长电科技21.47亿元

9月30日收盘消息，长电科技（600584）涨9.99%，报35.330元，成交额21.47亿元。

第三、深科技17.09亿元

9月30日消息，深科技3日内股价上涨14.52%，最新报16.530元，涨9.83%，成交额17.09亿元。

第四、深南电路14.93亿元

9月30日消息，深南电路3日内股价上涨16.28%，最新报110.970元，涨10%，成交额14.93亿元。

第五、晶方科技14.7亿元

9月30日收盘消息，晶方科技今年来涨幅下跌-0.18%，最新报21.920元，成交额14.7亿元。

第六、赛腾股份12亿元

9月30日收盘消息，赛腾股份3日内股价上涨14.39%，最新报71.000元，成交额12亿元。

第七、华天科技11.34亿元

9月30日消息，华天科技3日内股价上涨14.45%，最新报9.340元，涨10.01%，成交额11.34亿元。

第八、兴森科技9.31亿元

9月30日收盘消息，兴森科技今年来涨幅下跌-38.31%，最新报10.650元，成交额9.31亿元。

第九、文一科技7.88亿元

9月30日收盘消息，文一科技5日内股价上涨16.31%，今年来涨幅下跌-17.55%，最新报21.770元，成交额7.88亿元。

第十、苏州固锝7.87亿元

9月30日收盘消息，苏州固锝开盘报价9.56元，收盘于10.070元，成交额7.87亿元。

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