《南方财富网趋势选股系统》股票工具数据整理,截至2024年9月30日,芯片封装材料概念股票成交额排名中,通富微电位列第一位,成交额达到21.47亿元;博威合金排名第二,成交额为7.03亿元;飞凯材料排名第三,成交额5.55亿元。成交额排名前10的还有:华软科技、中京电子、立中集团、华海诚科、光华科技、联瑞新材、壹石通。
第一、通富微电21.47亿元
第二、博威合金7.03亿元
第三、飞凯材料5.55亿元
第四、华软科技3.95亿元
第五、中京电子3.82亿元
第六、立中集团3.46亿元
第七、华海诚科2.86亿元
第八、光华科技2.84亿元
第九、联瑞新材2.25亿元
第十、壹石通1.25亿元
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