2024年：芯片封装行业股票龙头（有三家）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装行业股票龙头有：

晶方科技（603005）：芯片封装龙头股，公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。

从晶方科技近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为8.5%，过去五年净利润最低为2019年的1.08亿元，最高为2021年的5.76亿元。

晶方科技近3日股价有2天下跌，下跌0.17%，2024年股价下跌-23.44%，市值为116.02亿元。

华天科技（002185）：芯片封装龙头股，

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-5.75%，过去五年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2021年的14.16亿元。

回顾近3个交易日，华天科技期间整体上涨0.26%，最高价为7.77元，总市值上涨了6408.97万元。2024年股价下跌-9.23%。

朗迪集团（603726）：芯片封装龙头股，

从朗迪集团近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为0.94%，过去五年净利润最低为2022年的9140.44万元，最高为2021年的1.47亿元。

回顾近3个交易日，朗迪集团有1天下跌，期间整体下跌1.56%，最高价为13.5元，最低价为16.42元，总市值下跌了4269.98万元，下跌了1.56%。

其他芯片封装行业股票还有：

深南电路：截至发稿，深南电路（002916）跌1.86%，报95.320元，成交额6.32亿元，换手率1.32%，振幅跌1.86%。

硕贝德：9月4日消息，硕贝德截至13时49分，该股跌2.05%，报9.980元，5日内股价上涨5.01%，总市值为46.48亿元。

快克智能：9月4日开盘消息，快克智能5日内股价下跌1%，今年来涨幅下跌-44.55%，最新报20.000元，跌0.84%，市盈率为25.97。

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