封装芯片题材，相关上市企业名单（2024/7/10）

据南方财富网概念查询工具数据显示，封装芯片题材的上市企业有：

深南电路：

7月9日消息，深南电路主力资金净流入4967.77万元，超大单资金净流入448.35万元，散户资金净流出6851.1万元。

深南电路公司2024年第一季度实现总营收39.61亿，毛利率25.19%，每股收益0.74元。

晶方科技：

7月9日该股主力资金净流入2.74亿元，超大单资金净流入2.81亿元，大单资金净流出718.34万元，中单资金净流出1.34亿元，散户资金净流出1.4亿元。

2024年第一季度季报显示，晶方科技公司实现营收2.41亿元，同比增长7.9%；净利润为3936.82万元，净利率20.81%。

寒武纪：

7月5日该股主力净流出2784.54万元，超大单净流出1115.8万元，大单净流出1668.74万元，中单净流入1340.47万元，散户净流入1444.07万元。

寒武纪2024年第一季度季报显示，公司总营收2566.61万，同比增长-65.91%；净利润-2.27亿，同比增长11.12%。

利扬芯片：

7月5日该股主力净流入5.65万元，超大单净流出7.15万元，大单净流入12.81万元，中单净流出3.65万元，散户净流出2.01万元。

利扬芯片2024年第一季度季报显示，公司实现总营收1.17亿，毛利率26.34%。

方邦股份：

7月5日消息，方邦股份7月5日主力资金净流入107.02万元，超大单资金净流入3.38万元，大单资金净流入103.64万元，散户资金净流入55.28万元。

2024年第一季度季报显示，方邦股份公司实现总营收6743.41万，同比增长-11.45%；毛利润1961.89万，毛利率29.09%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。