芯片封装材料行业龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装材料行业龙头股有:
壹石通(688733):芯片封装材料龙头,6月20日该股主力资金净流入65.04万元,超大单资金净流出12.1万元,大单资金净流入77.14万元,中单资金净流入147.49万元,散户资金净流出212.53万元。
公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料,主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料,可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景,下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。
华海诚科(688535):芯片封装材料龙头,6月20日消息,资金净流出538.88万元,超大单资金净流入1190.84万元,成交金额4.27亿元。
联瑞新材(688300):芯片封装材料龙头,6月20日该股主力净流出1242.58万元,超大单净流出133.63万元,大单净流出1108.95万元,中单净流出411.84万元,散户净流入1654.43万元。
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