据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装材料概念龙头股票有:
光华科技:龙头,净利-4.31亿、同比增长-468.55%,截至2024年05月09日市值为45.46亿。
上涨0.47%,最新报10.75元,2024年来下跌-38.33%。
飞凯材料:龙头,净利1.12亿、同比增长-74.15%,截至2024年05月10日市值为62.54亿。
芯片封装材料龙头。
回顾近3个交易日,飞凯材料期间整体下跌0.5%,最高价为11.73元,总市值下跌了3171.94万元。2024年股价下跌-30.46%。
芯片封装材料概念股其他的还有:
中京电子:5月31日,中京电子(002579)今日开盘报7.16元,收盘价为7.430元,涨2.2%,日换手率为7.32%,成交额为3.19亿元,近5日该股累计上涨6.73%。
博威合金:5月31日,博威合金开盘报价16.95元,收盘于17.280元,涨1.41%。今年来涨幅上涨10.13%,总市值为135.11亿元。
立中集团:5月31日立中集团3日内股价上涨0.41%,截至下午3点收盘,该股报19.700元跌1.15%,成交1.17亿元,换手率1.1%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。