芯片封装上市公司龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装上市公司龙头有:
通富微电:
芯片封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-72.64%,过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元,最高为2021年的7.94亿元。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
在近30个交易日中,通富微电有15天上涨,期间整体上涨9.36%,最高价为24.5元,最低价为20.67元。和30个交易日前相比,通富微电的市值上涨了32.61亿元,上涨了9.36%。
晶方科技:
芯片封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看,公司近三年扣非净利润复合增长为-50.44%,过去三年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元,最高为2021年的4.72亿元。
近30日股价上涨11.22%,2024年股价下跌-17.87%。
文一科技:
芯片封装龙头。从文一科技近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2023年的-8976.18万元,最高为2022年的1837.32万元。
文一科技在近30日股价下跌6.35%,最高价为20.18元,最低价为18.38元。当前市值为27.68亿元,2024年股价下跌-46.48%。
朗迪集团:
芯片封装龙头。从公司近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-18.23%,过去三年扣非净利润最低为2022年的8388.1万元,最高为2021年的1.35亿元。
在近30个交易日中,朗迪集团有16天上涨,期间整体上涨13.38%,最高价为14.9元,最低价为11.96元。和30个交易日前相比,朗迪集团的市值上涨了3.43亿元,上涨了13.38%。
长电科技:
芯片封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为72.42%,过去三年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元,最高为2022年的28.3亿元。
近30日股价上涨3.08%,2024年股价下跌-14.98%。
芯片封装股票其他的还有:
深南电路:
在近3个交易日中,深南电路有1天上涨,期间整体上涨0.28%,最高价为92.5元,最低价为89.5元。和3个交易日前相比,深南电路的市值上涨了1.28亿元。
硕贝德:
在近3个交易日中,硕贝德有2天上涨,期间整体上涨4.17%,最高价为8.94元,最低价为8.42元。和3个交易日前相比,硕贝德的市值上涨了1.72亿元。
快克智能:
近3日快克智能股价上涨3.42%,总市值上涨了1753.83万元,当前市值为55.67亿元。2024年股价下跌-30.11%。
光力科技:
光力科技近3日股价有1天下跌,下跌2.79%,2024年股价下跌-23.98%,市值为60.75亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。