4大芯片封装测试龙头上市公司，请收藏好（2024/5/22）

芯片封装测试上市公司龙头有哪些？

通富微电（002156）：龙头，从近三年净利润来看，通富微电近三年净利润均值为5.43亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2021年的9.57亿元。

拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。

近30日股价下跌8.96%，2024年股价下跌-9.63%。

晶方科技（603005）：龙头，从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为3.18亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2021年的5.76亿元。

在近30个交易日中，晶方科技有13天下跌，期间整体下跌1.39%，最高价为19.2元，最低价为18.01元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了1.63亿元，下跌了1.39%。

华天科技（002185）：龙头，从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为7.99亿元，过去三年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2021年的14.16亿元。

近30日华天科技股价上涨5.03%，最高价为8.78元，2024年股价下跌-2.04%。

长电科技（600584）：龙头，长电科技从近三年净利润来看，近三年净利润均值为25.53亿元，过去三年净利润最低为2023年的14.71亿元，最高为2022年的32.31亿元。

长电科技在近30日股价下跌8.53%，最高价为31.08元。当前市值为465.78亿元，2024年股价下跌-14.71%。

芯片封装测试股票其他的还有：ST华微、深康佳Ａ、海伦哲、赛腾股份、太极实业、文一科技、联得装备、苏州固锝、深科技、兴森科技、深南电路等。

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