芯片封装板块龙头股有哪些?
文一科技(600520):
芯片封装龙头股,从近三年营收复合增长来看,文一科技近三年营收复合增长为-13.69%,过去三年营收最低为2023年的3.31亿元,最高为2022年的4.44亿元。
2021年6月11日回复称公司研发的芯片封装机器人集成系统主要是替代人工,减少工人劳动强度,提高封装企业自动化生产水平。
文一科技在近30日股价下跌29.41%,最高价为27.79元,最低价为24.48元。当前市值为30.7亿元,2024年股价下跌-32.04%。
长电科技(600584):
芯片封装龙头股,从近三年营收复合增长来看,长电科技近三年营收复合增长为-1.39%,过去三年营收最低为2023年的296.61亿元,最高为2022年的337.62亿元。
回顾近30个交易日,长电科技下跌6.6%,最高价为31.08元,总成交量8.74亿手。
晶方科技(603005):
芯片封装龙头股,晶方科技从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-19.55%,过去三年营收最低为2023年的9.13亿元,最高为2021年的14.11亿元。
回顾近30个交易日,晶方科技下跌4.74%,最高价为19.78元,总成交量5.12亿手。
通富微电(002156):
芯片封装龙头股,通富微电从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为18.67%,过去三年营收最低为2021年的158.12亿元,最高为2023年的222.69亿元。
近30日股价下跌26.76%,2024年股价下跌-15.43%。
同兴达(002845):
芯片封装龙头股,从同兴达近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-18.63%,过去三年营收最低为2022年的84.19亿元,最高为2021年的128.6亿元。
回顾近30个交易日,同兴达下跌4.39%,最高价为16.15元,总成交量2.94亿手。
华天科技(002185):
芯片封装龙头股,从公司近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-3.36%,过去三年营收最低为2023年的112.98亿元,最高为2021年的120.97亿元。
回顾近30个交易日,华天科技股价上涨1.46%,最高价为8.78元,当前市值为263.41亿元。
朗迪集团(603726):
芯片封装龙头股,从朗迪集团近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-5.33%,过去三年营收最低为2023年的16.31亿元,最高为2021年的18.2亿元。
回顾近30个交易日,朗迪集团股价上涨11.29%,总市值上涨了9839.51万,当前市值为25.81亿元。2024年股价下跌-9.64%。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路(002916):
5月10日消息,深南电路今年来涨幅上涨19.36%,最新报88.030元,跌2.84%,成交额5.48亿元。
硕贝德(300322):
硕贝德(300322)10日内股价上涨9.14%,最新报9.410元/股,跌3.39%,今年来涨幅下跌-18.6%。
快克智能(603203):
5月10日,快克智能开盘报22.44元,截至13时15分,报22.090元,成交额3195.41万元,换手率0.58%,市值为55.35亿元。
光力科技(300480):
5月10日消息,光力科技开盘报价16.6元,收盘于16.030元,跌3.08%。今年来涨幅下跌-33.19%,市盈率80.15。
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