（速看）芯片封装龙头上市公司，A股7只芯片封装龙头股建议收藏

芯片封装龙头股有哪些？南方财富网为您提供2024年芯片封装龙头股解析：

1、华天科技：芯片封装龙头股

2023年第四季度显示，公司实现净利润1.43亿元，同比增长189.17%；全面摊薄净资产收益0.9%，毛利率9.88%，每股收益0.04元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

回顾近30个交易日，华天科技股价下跌0.76%，总市值上涨了16.02亿，当前市值为252.19亿元。2024年股价下跌-8.26%。

2、同兴达：芯片封装龙头股

2023年第三季度，同兴达公司净利润746.04万元，同比增长113.04%；全面摊薄净资产收益0.28%，毛利率7.71%，每股收益0.02元。

回顾近30个交易日，同兴达下跌1.02%，最高价为16.15元，总成交量3亿手。

3、文一科技：芯片封装龙头股

文一科技公司2023年第三季度净利润1047.95万元，同比增长-43.56%；全面摊薄净资产收益3.09%，毛利率31.04%，每股收益0.07元。

文一科技在近30日股价下跌27.93%，最高价为27.79元，最低价为23.22元。当前市值为29.72亿元，2024年股价下跌-36.41%。

4、朗迪集团：芯片封装龙头股

朗迪集团2023年第三季度，公司净利润3228.78万元，同比增长16.39%；全面摊薄净资产收益2.76%，毛利率22.29%，每股收益0.17元。

近30日朗迪集团股价下跌1.27%，最高价为13.33元，2024年股价下跌-28.72%。

5、通富微电：芯片封装龙头股

2023年第四季度季报显示，通富微电公司实现净利润2.33亿元，同比增长829.63%；全面摊薄净资产收益1.69%，毛利率12.63%，每股收益0.15元。

回顾近30个交易日，通富微电股价下跌12.22%，最高价为27.6元，当前市值为320.35亿元。

6、晶方科技：芯片封装龙头股

晶方科技公司2023年第三季度净利润3406.04万元，同比增长14.22%；全面摊薄净资产收益0.84%，毛利率35.86%，每股收益0.05元。

在近30个交易日中，晶方科技有14天下跌，期间整体下跌8.23%，最高价为19.78元，最低价为18.4元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了9.14亿元，下跌了8.23%。

7、长电科技：芯片封装龙头股

长电科技2023年第三季度，公司净利润4.78亿元，同比增长-47.4%；全面摊薄净资产收益1.87%，毛利率14.36%，每股收益0.26元。

近30日长电科技股价下跌9.42%，最高价为31.08元，2024年股价下跌-18.63%。

芯片封装概念股其他的还有：恒宝股份、东山精密、方大集团、宁波精达、深康佳Ａ、大港股份、聚飞光电、锐科激光、硕贝德、亨通光电、光力科技、华阳集团、安诺其、深南电路、新易盛、深科技、飞凯材料、大恒科技、快克智能、实益达等。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。