芯片封装材料板块龙头股，附：名单（2024/4/10）

2024年芯片封装材料龙头股有：

壹石通688733：

龙头，公司2023年第三季度实现营收1.31亿，同比增长-18.11%；净利润373.56万，同比增长-88.65%。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

4月9日壹石通开盘消息，7日内股价下跌7.9%，今年来涨幅下跌-43.62%，最新报20.380元，涨4.39%，市值为40.71亿元。

飞凯材料300398：

龙头，2023年第三季度季报显示，飞凯材料公司营收7.09亿，同比增长19.04%；实现归母净利润3600.9万，同比增长-46.89%；每股收益为0.07元。

芯片封装材料龙头。

4月10日开盘消息，飞凯材料最新报价11.320元，跌3.99%，3日内股价下跌0.8%；今年来涨幅下跌-39.22%，市盈率为13.48。

光华科技002741：

龙头，光华科技公司2023年第三季度实现营业总收入7.33亿，同比增长-19.83%；净利润-6367.79万，同比增长-361.01%；每股收益为-0.16元。

4月10日消息，光华科技截至14时58分，该股报11.440元，跌3.7%，3日内股价上涨0.44%，总市值为45.7亿元。

联瑞新材688300：

龙头，公司2023年第三季度季报显示，联瑞新材实现营收1.97亿，同比增长43.43%；净利润5179.58万，同比增长32.66%。

4月10日，联瑞新材（688300）5日内股价下跌10.15%，今年来涨幅下跌-34.39%，跌3.9%，最新报39.400元/股。

华海诚科688535：

龙头，华海诚科公司2023年第三季度总营收7800.27万，同比增长28.34%；净利润1148.71万，同比增长31.79%。

4月10日华海诚科消息，7日内股价下跌26.84%，该股最新报64.000元跌4.78%，成交总金额1.25亿元，市值为51.65亿元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：截止下午三点收盘，中京电子报7.530元，跌4.8%，总市值46.13亿元。

博威合金：4月10日消息，博威合金截至15点收盘，该股跌2.15%，报16.870元，5日内股价下跌9.37%，总市值为131.9亿元。

立中集团：4月10日，立中集团（300428）5日内股价上涨0.33%，今年来涨幅下跌-14.47%，跌3.79%，最新报18.450元/股。

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