芯片设计制造概念上市公司有:
中兴通讯:
中兴通讯近3日股价有3天下跌,下跌5.24%,2024年股价下跌-1.26%,市值为1316.83亿元。
通信集成设备龙头,涉及通信全产业链,包含NBOT芯片设计制造;中兴微电子发布中国自主研发的首颗NB-oT安全物联网芯片RoseFinch7100;发布新一代物联网平台ThingSOUd兴云。
捷捷微电:
近3日捷捷微电下跌5.99%,现报14.8元,2024年股价下跌-11.84%,总市值109.42亿元。
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、涉及生产和销售,依托自主创新能力,开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件,形成了以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。
万业企业:
回顾近3个交易日,万业企业有3天下跌,期间整体下跌6.75%,最高价为13.45元,最低价为14.15元,总市值下跌了7.91亿元,下跌了6.75%。
6月16日晚间回复交易所问询称,国内重要的12英寸晶圆芯片制造厂及存储器芯片设计制造厂已对万业企业旗下凯世通集成电路离子注入设备启动认证程序,万业企业集成电路前道装备业务获得巨大突破。
鸿远电子:
鸿远电子近3日股价有2天下跌,下跌4.8%,2024年股价下跌-51.57%,市值为79.01亿元。
公司一直致力于MLCC产品的研究开发与生产,掌握从材料开发、产品设计、生产工艺到质量判定及可靠性保障等全流程的技术,特别在芯片设计制造、芯片材料认定、高温负荷控制等与产品高可靠性控制相关的关键性技术方面具有自己的特点和优势。
苏州固锝:
近3日苏州固锝下跌7.39%,现报9.38元,2024年股价下跌-24.37%,总市值76.44亿元。
公司主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业,连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖,已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案,最大限度满足客户需求,并不断提升技术能力和技术等级。在二极管制造能力方面公司具有世界水平,其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。
扬杰科技:
回顾近3个交易日,扬杰科技有3天下跌,期间整体下跌4.43%,最高价为38.05元,最低价为40.13元,总市值下跌了8.8亿元,下跌了4.43%。
中国半导体功率器件十强,国内领先的功率器件IDM企业,少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业。