2024年芯片封装龙头股有:
1、同兴达:
龙头股,3月5日收盘消息,同兴达7日内股价上涨2.24%,最新跌0.76%,报14.280元,换手率5.15%。
3月5日该股主力资金净流出1266.66万元,超大单资金净流出789.04万元,大单资金净流出477.62万元,中单资金净流入805.94万元,散户资金净流入460.72万元。
2、通富微电:
龙头股,3月5日消息,通富微电3日内股价上涨8.29%,最新报24.960元,跌0.87%,成交额21.47亿元。
3月5日主力资金净流出3.42亿元,超大单资金净流出3.64亿元,换手率8.06%,成交金额21.47亿元。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
3、朗迪集团:
龙头股,3月5日,朗迪集团开盘报价12.44元,收盘于11.390元,跌7.17%。当日最高价为12.47元,最低达11.36元,成交量916.17万手,总市值为21.15亿元。
3月5日该股主力资金净流出728.93万元,超大单资金净流出79.61万元,大单资金净流出649.32万元,中单资金净流入579.45万元,散户资金净流入149.48万元。
4、华天科技:
龙头股,3月5日收盘消息,华天科技最新报价8.280元;今年来涨幅下跌-2.9%,市盈率为35.19。
3月5日消息,华天科技资金净流出8445.74万元,超大单资金净流出2324.07万元,换手率3.01%,成交金额8.07亿元。
5、文一科技:
龙头股,3月5日收盘短讯,文一科技股价15点收盘涨3.2%,报价24.880元,市值达到39.42亿。
3月5日资金净流出8535.83万元,超大单净流出7565.02万元,换手率37.8%,成交金额15.23亿元。
6、长电科技:
龙头股,3月5日收盘消息,长电科技5日内股价上涨18.19%,今年来涨幅上涨2.67%,最新报30.680元,成交额21.25亿元。
3月5日消息,长电科技主力净流入4.93亿元,超大单净流入6.84亿元,散户净流出2.15亿元。
7、晶方科技:
龙头股,3月5日收盘消息,晶方科技今年来涨幅下跌-15.46%,最新报19.020元,成交额8.03亿元。
3月5日消息,资金净流出1526.15万元,超大单资金净流入385.13万元,成交金额8.03亿元。
芯片封装概念其他的还有:
深南电路:3月5日消息,深南电路收盘于74.210元,涨0.39%。7日内股价上涨14.3%,总市值为380.61亿元。
硕贝德:截止下午三点收盘,硕贝德报9.580元,跌4.3%,总市值44.62亿元。
快克智能:快克智能(603203)跌2.3%,报21.280元,成交额3684.05万元,换手率0.69%,振幅跌2.3%。
光力科技:3月5日,光力科技开盘报价18.2元,收盘于17.710元,跌3.49%。今年来涨幅下跌-20.55%,总市值为62.37亿元。
深科技:3月5日消息,深科技开盘报价14.8元,收盘于14.680元。5日内股价上涨8.31%,总市值为229.09亿元。
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