芯片封装材料有这些龙头股票，你知道吗？（2024/2/26）

芯片封装材料龙头股票有：

联瑞新材：龙头。近7日联瑞新材股价上涨19.82%，2024年股价下跌-22.15%，最高价为44.48元，市值为80.52亿元。

公司2022年实现净利润1.88亿，同比增长8.89%，近五年复合增长为34.01%；每股收益1.51元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

飞凯材料：龙头。近7日股价上涨17.13%，2024年股价下跌-24.98%。

飞凯材料公司2022年实现净利润4.35亿元，同比上年增长率为12.62%。

华海诚科：龙头。近7日股价上涨24.94%，2024年股价下跌-29.69%。

2022年报显示，华海诚科净利润4122.68万，毛利率27.01%，每股收益0.68元。

光华科技：龙头。近7个交易日，光华科技上涨12.52%，最高价为9.58元，总市值上涨了6.11亿元，上涨了12.52%。

公司2022年净利润1.17亿，同比上年增长率为87.6%。

壹石通：龙头。壹石通近7个交易日，期间整体上涨21.48%，最高价为16.62元，最低价为22.6元，总成交量3409.96万手。2024年来下跌-34.08%。

2022年，壹石通公司净利润1.47亿，近五年复合增长为63.02%；毛利率40.41%，每股收益0.79元。

中京电子：近5个交易日，中京电子期间整体上涨17.53%，最高价为7.93元，最低价为6.11元，总市值上涨了8.27亿。

博威合金：近5日博威合金股价上涨3.41%，总市值上涨了3.83亿，当前市值为112.43亿元。2024年股价下跌-8%。

立中集团：近5日立中集团股价上涨3.96%，总市值上涨了4.32亿，当前市值为108.99亿元。2024年股价下跌-21.31%。

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