相关芯片封装概念上市公司有:
宁波精达603088:
通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
中京电子002579:
公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司激光雷达用PCB产品主要应用于新能源汽车ADAS应用,目前尚处于样品认证和小批量阶段。
锐科激光300747:
公司项目具体建设内容包括,中高功率直接半导体激光器生产总装线;中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;中高功率半导体激光器芯片封装生产线;中高功率半导体激光器传能光缆生产线;中高功率半导体激光器用合束器件生产线;半导体激光器研发实验室建设。