5家芯片封装材料龙头股名单，建议收藏（2024/2/23）

2024年芯片封装材料龙头股都有哪些？南方财富网为您提供芯片封装材料龙头股一览：

1、华海诚科：芯片封装材料龙头股，华海诚科公司2023年第三季度实现总营收7800.27万，毛利率28.17%，每股收益0.15元。

近30日股价下跌21.49%，2024年股价下跌-33.63%。

2、联瑞新材：芯片封装材料龙头股，联瑞新材公司2023年第三季度实现总营收1.97亿，毛利率42.78%，每股收益0.28元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

联瑞新材在近30日股价下跌20.82%，最高价为51.33元，最低价为49.75元。当前市值为76.71亿元，2024年股价下跌-28.21%。

3、光华科技：芯片封装材料龙头股，2023年第三季度，公司实现总营收7.33亿，毛利率5.35%，每股收益-0.16元。

回顾近30个交易日，光华科技下跌22.66%，最高价为14.79元，总成交量1.01亿手。

4、飞凯材料：芯片封装材料龙头股，公司2023年第三季度实现总营收7.09亿，毛利率37.35%，每股收益0.07元。

回顾近30个交易日，飞凯材料股价下跌22.89%，最高价为15.6元，当前市值为65.82亿元。

5、壹石通：芯片封装材料龙头股，2023年第三季度，壹石通公司实现总营收1.31亿，毛利率27.31%，每股收益0.02元。

壹石通在近30日股价下跌35.13%，最高价为29.2元，最低价为28.47元。当前市值为42.65亿元，2024年股价下跌-37.1%。

芯片封装材料概念其他的还有：中京电子、博威合金、立中集团、通富微电等。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。