芯片封装这七家龙头股，值得关注研究！（2024/2/8）

芯片封装龙头股有哪些股票？

朗迪集团603726：芯片封装龙头股，2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长4.47%至4.32亿元；净利润为3228.78万，同比增长16.39%，毛利润为9631.34万，毛利率22.29%。

2月8日收盘消息，朗迪集团今年来涨幅下跌-79.08%，截至15时收盘，该股涨7.64%，报9.170元，总市值为17.02亿元，PE为18.71。

华天科技002185：芯片封装龙头股，华天科技2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长2.53%至29.8亿元；净利润为1999.35万，同比增长-89.49%，毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

2月8日收盘消息，华天科技3日内股价上涨17.37%，最新报7.790元，成交额3.85亿元。

2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。

文一科技600520：芯片封装龙头股，文一科技2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-31.1%至8889.36万元；文一科技净利润为1047.95万，同比增长-43.56%，毛利润为2759.22万，毛利率31.04%。

2月8日消息，文一科技5日内股价下跌46.27%，该股最新报13.620元涨5.77%，成交2.5亿元，换手率12.24%。

2019年报显示公司主要业务包括设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。

通富微电002156：芯片封装龙头股，2023年第三季度，通富微电公司营业总收入同比增长4.29%至59.99亿元；净利润为1.24亿，同比增长11.39%，毛利润为7.62亿，毛利率12.71%。

2月8日，通富微电开盘报价20.79元，收盘于21.750元，涨5.48%。当日最高价为22.48元，最低达20.61元，成交量3248.7万手，总市值为329.91亿元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

晶方科技603005：芯片封装龙头股，晶方科技2023年第三季度，公司营业总收入同比增长-21.65%至2亿元；净利润为3406.04万，同比增长14.22%，毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

2月8日消息，晶方科技开盘报15.72元，截至15时，该股涨5.6%，报16.590元。当前市值108.27亿。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

长电科技600584：芯片封装龙头股，长电科技2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-10.1%至82.57亿元；长电科技净利润为4.78亿，同比增长-47.4%，毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

2月8日消息，长电科技截至15时，该股报24.150元，涨2.04%，3日内股价上涨10.81%，总市值为432亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

同兴达002845：芯片封装龙头股，2023年第三季度季报显示，同兴达营收同比增长14.47%至23.75亿元；净利润为746.04万，同比增长113.04%，毛利润为1.83亿，毛利率7.71%。

2月8日，同兴达开盘报价10.7元，收盘于11.610元，涨10.05%。今年来涨幅下跌-68.25%，总市值为38.03亿元。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：深南电路（002916）10日内股价下跌8.53%，最新报55.380元/股，涨3.42%，今年来涨幅下跌-31.85%。

硕贝德：当前市值28.36亿。2月8日消息，硕贝德开盘报5.7元，截至15时，该股涨11.61%报6.090元。

快克智能：快克智能（603203）10日内股价下跌20.94%，最新报20.580元/股，涨9.99%，今年来涨幅下跌-54.43%。

光力科技：2月8日消息，光力科技5日内股价下跌15.72%，最新报13.930元，成交量770.71万手，总市值为49.06亿元。

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