7只芯片封装板块股票龙头，关注收藏好（2024/2/8）

芯片封装板块股票龙头有哪些？芯片封装板块股票龙头有：

朗迪集团：芯片封装龙头股。2月8日消息，朗迪集团截至收盘，该股涨7.64%，报9.170元；5日内股价下跌37.96%，市值为17.02亿元。

2022年报显示，朗迪集团实现营业收入16.85亿，同比增长-7.39%；净利润9140.44万元，同比增长-37.74%。

华天科技：芯片封装龙头股。2月8日讯息，华天科技3日内股价上涨17.37%，市值为249.63亿元，涨10.03%，最新报7.790元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

2022年实现营业收入119.06亿元，同比增长-1.58%；归属母公司净利润7.54亿元，同比增长-46.74%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.64亿元，同比增长-76.01%。

文一科技：芯片封装龙头股。2月8日开盘消息，文一科技最新报13.620元，成交量1939.72万手，总市值为21.58亿元。

2022年文一科技实现营业收入4.44亿元，同比增长0.12%；归属母公司净利润2626.58万元，同比增长198.28%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1836.21万元，同比增长306.42%。

同兴达：芯片封装龙头股。2月8日消息，同兴达5日内股价下跌24.83%，最新报11.610元，成交量1055.16万手，总市值为38.03亿元。

2022年实现营业收入84.19亿元，同比增长-34.54%；归属母公司净利润-4018.07万元，同比增长-111.1%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-2.17亿元，同比增长-175.95%。

晶方科技：芯片封装龙头股。2月8日开盘最新消息，晶方科技昨收15.72元，截至下午3点收盘，该股涨5.6%报16.590元。

公司2022年实现营业收入11.06亿元，同比增长-21.62%；归属母公司净利润2.28亿元，同比增长-60.45%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.04亿元，同比增长-56.75%。

通富微电：芯片封装龙头股。2月8日讯息，通富微电3日内股价上涨9.39%，市值为329.91亿元，涨5.48%，最新报21.750元。

2022年通富微电实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%；归属母公司净利润5.02亿元，同比增长-47.53%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.57亿元，同比增长-55.21%。

长电科技：芯片封装龙头股。2月8日开盘最新消息，长电科技5日内股价上涨3.53%，截至13时02分，该股报24.150元涨2.21%。

2022年长电科技实现营业收入337.62亿元，同比增长10.69%；归属母公司净利润32.31亿元，同比增长9.2%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为28.3亿元，同比增长13.81%。

其他芯片封装板块股票还有：

深南电路：回顾近5个交易日，深南电路有2天上涨。期间整体上涨2.12%，最高价为54.33元，最低价为51.71元，总成交量1869.58万手。

硕贝德：近5个交易日股价下跌33.21%，最高价为7.94元，总市值下跌了8.66亿。

快克智能：近5日股价下跌3.26%，2024年股价下跌-54.43%。

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