芯片封装上市公司龙头股有:
华天科技(002185):芯片封装龙头,2023年第三季度季报显示,华天科技公司营业总收入29.8亿元,净利润-9859.67万元,每股收益0.01元,市盈率38.72。
公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
近5日股价下跌12.92%,2024年股价下跌-37.64%。
通富微电(002156):芯片封装龙头,2023年第三季度,通富微电公司营收约59.99亿元,同比增长4.29%;净利润约1.02亿元,同比增长11.39%;基本每股收益0.08元。
近5个交易日股价下跌1.99%,最高价为19.59元,总市值下跌了5.46亿,当前市值为274.85亿元。
同兴达(002845):芯片封装龙头,公司2023年第三季度营业总收入23.75亿元,同比增长14.47%;净利润447.31万元,同比增长113.04%;基本每股收益0.02元。
近5个交易日股价下跌17.52%,最高价为15.32元,总市值下跌了7.04亿。
长电科技(600584):芯片封装龙头,2023年第三季度季报显示,长电科技公司营收约82.57亿元,同比增长-10.1%;净利润约3.68亿元,同比增长-47.4%;基本每股收益0.26元。
近5个交易日,长电科技期间整体下跌9.92%,最高价为24.92元,最低价为23.75元,总市值下跌了38.64亿。
文一科技(600520):芯片封装龙头,文一科技2023年第三季度季报显示,公司营收约8889.36万元,同比增长-31.1%;净利润约983.61万元,同比增长-43.56%;基本每股收益0.07元。
回顾近5个交易日,文一科技有4天下跌。期间整体下跌12.94%,最高价为20.99元,最低价为19.73元,总成交量8731.28万手。
晶方科技(603005):芯片封装龙头,2023年第三季度,公司营收约2亿元,同比增长-21.65%;净利润约2605.4万元,同比增长14.22%;基本每股收益0.05元。
近5个交易日股价下跌17.83%,最高价为18.63元,总市值下跌了17.49亿,当前市值为98.09亿元。
朗迪集团(603726):芯片封装龙头,2023年第三季度季报显示,公司实现营收约4.32亿元,同比增长4.47%;净利润约3091.78万元,同比增长16.39%;基本每股收益0.17元。
回顾近5个交易日,朗迪集团有5天下跌。期间整体下跌17.62%,最高价为13.62元,最低价为13.02元,总成交量1578.75万手。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:2月2日消息,深南电路截至下午三点收盘,该股跌4.4%,报50.380元;5日内股价下跌10.16%,市值为258.39亿元。
硕贝德:2月2日消息,硕贝德5日内股价下跌18.03%,今年来涨幅下跌-57.18%,最新报7.100元,市盈率为-37.37。
快克智能:2月2日消息,快克智能7日内股价下跌24.81%,最新报18.140元,市盈率为16.34。
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