2024年芯片封装材料上市公司龙头股名单来了！（1月26日）

芯片封装材料上市公司龙头股有：

壹石通（688733）：芯片封装材料龙头股，壹石通2023年第三季度季报显示，公司营业总收入1.31亿元，同比增长-18.11%；净利润-149.89万元，同比增长-88.65%；基本每股收益0.02元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

近5日股价下跌6.53%，2024年股价下跌-23.24%。

华海诚科（688535）：芯片封装材料龙头股，华海诚科公司2023年第三季度营收约7800.27万元，同比增长28.34%；净利润约1114.92万元，同比增长31.79%；基本每股收益0.15元。

在近5个交易日中，华海诚科有3天上涨，期间整体上涨2.63%。和5个交易日前相比，华海诚科的市值上涨了1.66亿元，上涨了2.63%。

光华科技（002741）：芯片封装材料龙头股，2023年第三季度季报显示，公司营收约7.33亿元，同比增长-19.83%；净利润约-6553.19万元，同比增长-361.01%；基本每股收益-0.16元。

近5日光华科技股价下跌4.64%，总市值下跌了2.32亿，当前市值为49.89亿元。2024年股价下跌-19.06%。

飞凯材料（300398）：芯片封装材料龙头股，2023年第三季度显示，飞凯材料公司实现营业收入7.09亿元，净利润5024.94万元，每股收益0.07元，市盈率22.81。

在近5个交易日中，飞凯材料有3天下跌，期间整体下跌2.91%。和5个交易日前相比，飞凯材料的市值下跌了2.01亿元，下跌了2.91%。

联瑞新材（688300）：芯片封装材料龙头股，联瑞新材公司2023年第三季度营收约1.97亿元，同比增长43.43%；净利润约4550.16万元，同比增长32.66%；基本每股收益0.28元。

近5日股价下跌7.08%，2024年股价下跌-28.86%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：1月26日消息，中京电子3日内股价上涨2.26%，最新报7.520元，跌0.53%，成交额6388.61万元。

博威合金：博威合金1月26日收报14.170元，跌3.76，换手率2.57%。

立中集团：立中集团最新报价16.730元，7日内股价下跌6.99%；今年来涨幅下跌-26.24%，市盈率为20.91。

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