A股|2024年芯片封装测试上市龙头企业名单来咯（1月19日）

A股2024年芯片封装测试上市龙头企业一览

华天科技：芯片封装测试龙头，2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。

近7日华天科技股价下跌6.37%，2024年股价下跌-15.45%，最高价为7.89元，市值为236.49亿元。

通富微电：芯片封装测试龙头，公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

近7日通富微电股价上涨6.9%，2024年股价下跌-5%，最高价为22.95元，市值为334亿元。

晶方科技：芯片封装测试龙头，

晶方科技近7个交易日，期间整体下跌3.86%，最高价为19.36元，最低价为20.2元，总成交量8835.02万手。2024年来下跌-14.67%。

长电科技：芯片封装测试龙头，

长电科技近7个交易日，期间整体上涨0.54%，最高价为25.37元，最低价为26.62元，总成交量1.38亿手。2024年来下跌-14.23%。

芯片封装测试概念股其他的还有：

太极实业：1月19日收盘最新消息，太极实业昨收6.31元，截至15时，该股跌0.79%报6.260元。

苏州固锝：1月19日消息，苏州固锝今年来涨幅下跌-12.46%，截至下午三点收盘，该股报10.030元，跌1.57%，换手率0.89%。

兴森科技：北京时间1月19日，兴森科技开盘报价12.36元，跌0.41%，最新价12.220元。当日最高价为12.65元，最低达12.22元，成交量2332.43万，总市值为206.47亿元。

深南电路：1月19日收盘消息，深南电路今年来涨幅下跌-19.61%，截至收盘，该股跌1.03%，报59.350元，总市值为304.39亿元，PE为18.43。

深科技：1月19日收盘消息，深科技开盘报价13.03元，收盘于12.890元。5日内股价下跌7.53%，总市值为201.16亿元。

深康佳A：1月19日收盘消息，深康佳Ａ最新报价3.540元，跌0.84%，3日内股价下跌3.95%；今年来涨幅下跌-17.8%，市盈率为-5.79。

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