A股：芯片封装材料概念龙头股，共五只（2024/1/16）

芯片封装材料龙头股有哪些？

华海诚科（688535）：龙头股，1月16日消息，华海诚科截至下午3点收盘，该股报77.180元，跌1.58%，3日内股价下跌0.09%，总市值为62.28亿元。

公司2022年总营收3.03亿，同比增长-12.67%；净利润4122.68万，同比增长-13.39%；销售毛利率27.01%。

壹石通（688733）：龙头股，1月16日收盘最新消息，壹石通7日内股价上涨0.72%，截至下午3点收盘，该股跌1.19%报26.560元。

壹石通公司2022年实现营收6.03亿元，净利润1.47亿元，毛利率40.41%。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

联瑞新材（688300）：龙头股，1月16日消息，联瑞新材今年来涨幅下跌-17.09%，截至15时，该股报45.220元，跌2.81%，换手率1.19%。

2022年总营收6.62亿，同比增长5.96%；净利润1.88亿，同比增长8.89%；销售毛利率39.2%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

光华科技（002741）：龙头股，1月16日收盘最新消息，光华科技5日内股价上涨0.95%，截至收盘，该股报13.660元跌1.24%。

2022年公司总营收33.02亿，同比增长27.99%；净利润1.17亿，同比增长87.6%；销售毛利率15.28%。

飞凯材料（300398）：龙头股，1月16日，飞凯材料收盘跌0.5%，报于13.960。当日最高价为14.08元，最低达13.7元，成交量685.3万手，总市值为73.8亿元。

2022年总营收29.07亿，同比增长10.65%；净利润4.35亿，同比增长12.62%；销售毛利率39.31%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子（002579）：1月16日消息，中京电子开盘报价8.38元，收盘于8.490元，涨4.04%。当日最高价8.98元，市盈率-28.3。

博威合金（601137）：1月16日消息，博威合金5日内股价上涨0.77%，最新报15.570元，成交量1222.84万手，总市值为121.74亿元。

立中集团（300428）：1月16日消息，立中集团开盘报价18.91元，收盘于18.720元。3日内股价下跌3.37%，总市值为117.19亿元。

华软科技（002453）：1月16日收盘消息，华软科技最新报价10.530元，3日内股价上涨1.42%，市盈率为-52.65。

天马新材（838971）：1月16日收盘消息，天马新材收盘于13.340元，涨4.48%。今年来涨幅下跌-21.74%，总市值为14.16亿元。

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