芯片封装材料概念，核心龙头股票是哪些？（利好名单）（2024/1/1）

芯片封装材料龙头股票有：

光华科技002741：龙头股。近7日股价上涨4.84%。

光华科技公司2022年实现总营收33.02亿，同比增长27.99%。

联瑞新材688300：龙头股。回顾近7个交易日，联瑞新材有4天上涨。期间整体上涨3.34%，最高价为50.91元，最低价为53.25元，总成交量1065.84万手。

公司2022年营业收入6.62亿，同比增长5.96%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

飞凯材料300398：龙头股。近7日飞凯材料股价上涨2.22%，最高价为15.85元，市值为83.32亿元。

2022年报显示，飞凯材料的营业收入29.07亿元，同比增长10.65%。

壹石通688733：龙头股。回顾近7个交易日，壹石通有5天上涨。期间整体上涨2.29%，最高价为28.25元，最低价为29.59元，总成交量2363.79万手。

壹石通2022年营业收入6.03亿，同比增长42.65%。

华海诚科688535：龙头股。在近7个交易日中，华海诚科有4天上涨，期间整体上涨1.37%，最高价为96.26元，最低价为91.1元。和7个交易日前相比，华海诚科的市值上涨了1.02亿元。

华海诚科2022年营业收入3.03亿，同比增长-12.67%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：12月29日消息，最新报8.770元，涨2.33%，成交额7648.01万元。

博威合金：截至发稿，博威合金（601137）涨0.98%，报15.530元，成交额1.37亿元，换手率1.13%，振幅涨0.98%。

立中集团：截止下午3点收盘，立中集团报21.120元，涨3.94%，总市值132.22亿元。

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