以下是部分IC芯片板块股票:
新疆众和:2020年1月22日公司在互动平台称,公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商,产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域;铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路(IC)封装的四大必需基础材料(芯片、框架、键合丝、封料)之一,产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。
从新疆众和近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为92.69%,过去五年扣非净利润最低为2018年的1.06亿元,最高为2022年的14.58亿元。
近3日新疆众和上涨2.25%,现报7.1元,2023年股价下跌-15.21%,总市值95.83亿元。
思源电气:2018年10月9日消息,思源电气下属企业集岑合伙以29.67亿元揽入北京矽成,北京矽成半导体有限公司实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSICayman以及SIENCayman等。
思源电气从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为55.95%,过去五年扣非净利润最低为2018年的1.98亿元,最高为2022年的11.68亿元。
近3日思源电气上涨1.98%,现报49.98元,2023年股价下跌-2.38%,总市值386.47亿元。
比亚迪:2020年4月15日公告显示,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为127.32%,过去五年扣非净利润最低为2019年的2.31亿元,最高为2022年的156.38亿元。
在近3个交易日中,比亚迪有2天上涨,期间整体上涨3.83%,最高价为195.38元,最低价为184.87元。和3个交易日前相比,比亚迪的市值上涨了214.55亿元。
振芯科技:高性能集成电路指特种行业用的高性能、高可靠性IC产品,主要产品包括直接数字频率合成器DDS、频综类芯片、视讯类芯片、MEMS惯性器件等。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1972.82万元,最高为2022年的1.86亿元。
近3日股价上涨2.75%,2023年股价上涨2.23%。
三安光电:公司凭借强大的企业实力,继2014年扩大LED外延芯片研发与制造产业化规模、同时投资集成电路产业,建设砷化镓高速半导体与氮化镓高功率半导体项目之后,2018年三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区,斥资333亿元投资Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、LED外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、SIC材料及器件、特种封装等产业。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2022年的-3.1亿元,最高为2018年的22.48亿元。
三安光电近3日股价有2天上涨,上涨0.3%,2023年股价下跌-26.46%,市值为665.54亿元。
海伦哲:相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-4.64%,过去五年扣非净利润最低为2020年的-4.81亿元,最高为2021年的1.32亿元。
回顾近3个交易日,海伦哲有2天下跌,期间整体下跌1.69%,最高价为4.8元,最低价为4.92元,总市值下跌了8327.37万元,下跌了1.69%。
韦尔股份:公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-7.8%,过去五年扣非净利润最低为2022年的9579.31万元,最高为2021年的40.03亿元。
近3日股价上涨0.34%,2023年股价上涨7.27%。