芯片封装行业龙头有哪些？（2023/12/4）

南方财富网为您整理的2023年芯片封装行业龙头，供大家参考。

晶方科技603005：低像素CIS芯片封装龙头企业。

公司2022年实现营业收入11.06亿元，同比增长-21.62%；归属母公司净利润2.28亿元，同比增长-60.45%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.04亿元，同比增长-56.75%。

近7个交易日，晶方科技下跌2.9%，最高价为24.07元，总市值下跌了4.44亿元，下跌了2.9%。

文一科技600520：

2022年实现营业收入4.44亿元，同比增长0.12%；归属母公司净利润2626.58万元，同比增长198.28%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1836.21万元，同比增长306.42%。

在近7个交易日中，文一科技有3天下跌，期间整体下跌21.5%，最高价为41.63元，最低价为38.94元。和7个交易日前相比，文一科技的市值下跌了11.55亿元。

深科技000021：在近3个交易日中，深科技有1天上涨，期间整体上涨2.51%，最高价为17.8元，最低价为16.75元。和3个交易日前相比，深科技的市值上涨了6.87亿元。

大港股份002077：近3日大港股份股价上涨2.67%，总市值下跌了6964.18万元，当前市值为93.61亿元。2023年股价上涨7.19%。

恒宝股份002104：恒宝股份近3日股价有1天上涨，上涨2.04%，2023年股价下跌-6.23%，市值为58.5亿元。

实益达002137：回顾近3个交易日，实益达期间整体上涨2.85%，最高价为7.05元，总市值上涨了1.21亿元。2023年股价上涨12.47%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。