芯片封装上市公司龙头股有:
晶方科技(603005):芯片封装龙头股,2023年第三季度季报显示,公司营收约2亿元,同比增长-21.65%;净利润约2605.4万元,同比增长14.22%;基本每股收益0.05元。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头,为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务,封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
近5日晶方科技股价下跌3.47%,总市值下跌了5.29亿,当前市值为152.39亿元。2023年股价上涨12.68%。
文一科技(600520):芯片封装龙头股,2023年第三季度,文一科技公司营收约8889.36万元,同比增长-31.1%;净利润约983.61万元,同比增长-43.56%;基本每股收益0.07元。
近5个交易日股价下跌26.26%,最高价为41.63元,总市值下跌了13.58亿,当前市值为51.7亿元。
芯片封装概念股其他的还有:
联瑞新材:11月30日开盘消息,联瑞新材截至11时03分,该股报55.970元,跌2.36%,7日内股价下跌3.98%,总市值为103.96亿元。
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