芯片封装股票龙头有:
晶方科技:芯片封装龙头。
截止收盘,晶方科技报24.160元,跌5.29%,总市值157.67亿元。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头,为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务,封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
晶方科技近7个交易日,期间整体下跌1.28%,最高价为24.22元,最低价为26.88元,总成交量3.15亿手。2023年来上涨15.6%。
文一科技:芯片封装龙头。
11月24日收盘消息,文一科技5日内股价上涨2.52%,今年来涨幅上涨66.58%,最新报41.200元,成交额20.21亿元。
近7日股价上涨13.35%,2023年股价上涨66.58%。
芯片封装概念股其他的还有:
深科技:11月24日,深科技开盘报价17.12元,收盘于16.550元,跌3.67%。当日最高价为17.12元,最低达16.5元,成交量3044.97万手,总市值为258.28亿元。
方大集团:11月24日消息,方大集团开盘报4.67元。换手率0.87%。
大港股份:11月24日大港股份收盘消息,7日内股价下跌9.85%,今年来涨幅上涨7.88%,最新报16.250元,跌6.34%,市值为94.31亿元。
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